氣源

不使用

接地條件

D種接地（接地電阻值：100Ω以下）

使用溫度·濕度

10～35℃ 35-80%RH（不結露）

保存溫度·濕度 

0～40℃、35～80%RH

外形尺寸 

910(W)×1,470(D)×1,500(H)mm(不包括突起部·信號燈)

重量

約500kg

基板搬送方向

右→左、左→右（通過Service Mode切換）

基板搬送基準

前基準、后基準（通過Service Mode切換）

搬送高度

900±20mm （可調整機器墊腳）※使用SMEMA對應時用戶自行準備墊腳

基板上下凈高

基板上方50mm, 基板下方50mm

基板搬送

傳送帶方式

傳送帶寬度調整

自動調整

基板搬送速度

150-600mm/s 使用者可自行設定搬入和搬出時的速度，機器默認設定為200mm/s

檢查

爐前爐后基板檢查

照明方式

R G B 三色Color Highlight照明

相機

5M工業相機

分辨率

15μm、 10μm

板厚

0.4-4.0mm

重量

元件貼裝狀態下4.0KG以下

板彎

對檢查無影響的范圍（目標：板彎：±2mm以下）

基板表面

銅箔·鍍金·焊錫涂層

基板材質

紙苯酚·環氧玻璃·CEM3  *FPC基板使用的前提：只有通過硅膠（粘性）等材料將撓性基板粘貼于與基本規格相應的治具(金屬板等)上時方可使

溫度

基板搬送入設備時溫度要求為40℃以下

最大檢查元件數量

10,000 個元件/基板

最大單板數量

300塊單板

檢查程序名稱

48字以內英文字母、數字、符號 (符號：#$%&’()-+=_^~@’｛｝［］)